无图形晶圆缺陷检测

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产品介绍

该系列设备为自动化的无图形晶圆表面缺陷检测设备,提供先进的缺陷计数、空间分布和缺陷分类功能,检测表面类型覆盖Bare, Oxide, Nitride, Metal等。设备使用激光以多角度照明至晶圆表面,并通过样品台的多维运动实现全样品表面的快速扫描,综合分析缺陷图像,可检测出缺陷的具体类型和尺度。

产品特点

1、支持SECS/GEM SEMI标准,完美兼容工厂自动化系统

2、提供无与伦比的可靠性

3、兼顾多种工艺节点的缺陷检测尺度

4、全面覆盖IC厂,晶圆厂及半导体设备厂的晶圆缺陷检测设备需求

5、应用范围2~12寸包含3/5族半导体

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